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“创造新机遇·遇见芯设计”平头哥技术研讨会

福建省厦门市海悦山庄2F
报名人数: 已有63人报名   
活动时间: 2019-07-11 08:30 ~ 2019-07-11 12:35
报名时间: 2019-07-02 00:00 ~ 2019-07-11 12:35
 
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             “创造新机遇·遇见芯设计”平头哥技术研讨会

活动时间:2019711日(周四)

活动地点:厦门·海悦山庄2F

活动规模:100

主办单位:厦门科技产业化集团、厦门IC平台、平头哥半导体

协办单位:厦门市集成电路行业协会

活动背景:

为推动集成电路产业技术创新和融合,集聚行业研究高端人才和相关企业代表,促进业界的交流和合作,在厦门市自贸委、市科技局、市工信局指导下,会议以“创造新机遇·遇见芯设计”为主题,围绕IC专业化平台、如何降低芯片设计综合成本等方面进行交流探讨。

会议议程:

时间

内容

备注

8:30 - 9:30

签到&现场交流 Registration


9:30 - 9:40

欢迎致辞(嘉宾) Opening Speech(Guest)

厦门相关部门

9:40 - 9:50

欢迎致辞-平头哥·在厦门

Welcome Speech – T-Head in Xia’men

平头哥Chen Hao

9:50 - 10:10

主题演讲-携手共进·缔造普惠芯生态

Keynote Speech –Work together for the inclusive Chip opportunities in   the Era of IoT

Da Qi

10:10 – 10:25

主题演讲- AI赛道明星班

Keynote Speech - (Alibaba Group)

博佳

北京赛车pk10开奖10:25 – 10:45

北京赛车pk10开奖主题演讲-厦门ICC及流片保税介绍

Keynote Speech –Xia’men ICC and bonded service for IC production.

IC平台主任/厦门市集成电路行业协会 秘书长 黄建宝

10:45 – 11:05

嘉宾演讲

Guest Speech

澎湃微电子

钟旭恒

11:05 – 11:30

茶歇&现场交流 Tea Break


11:30 – 12:00

主题演讲-软硬一体·端云结合助力极简开发

Keynote Speech – The new IC design for the inclusive and edge-to-cloud   AIoT era

刘云飞

12:00 – 12:30

互动环节&抽奖 Lucky Draw






参会报名请联系:jeffwang@xmica.cn

*2019年7月5日17:30前将参会回执信息发送到以上邮箱。

参会回执表

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职务*

性别*



















相关咨询请联系: 

王圣博 0592-2529506 

苏丽仙 0592-2529618


好评度
(100%)
5
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